קלאַסאַפאַקיישאַן פון פּאַקקאַגינג חסרונות (איך)

פּאַקקאַגינג חסרונות דער הויפּט אַרייַננעמען פירן דיפאָרמיישאַן, באַזע פאָטאָ, וואָרפּאַגע, שפּאָן ברייקידזש, דעלאַמינאַטיאָן, וווידז, אַניוואַן פּאַקידזשינג, בוררס, פרעמד פּאַרטיקאַלז און דערענדיקט קיורינג, עטק.

1. פירן דיפאָרמיישאַן

בלייד דיפאָרמיישאַן יוזשאַוואַלי רעפערס צו די פירן דיספּלייסמאַנט אָדער דיפאָרמיישאַן געפֿירט בעשאַס די לויפן פון פּלאַסטיק סילאַנט, וואָס איז יוזשאַוואַלי אויסגעדריקט דורך די פאַרהעלטעניש X/L צווישן די מאַקסימום לאַטעראַל פירן דיספּלייסמאַנט רענטגענ און די פירן לענג ל. בלייַ בענדינג קענען פירן צו עלעקטריקאַל קורצע הייזלעך (ספּעציעל) אין הויך געדיכטקייַט י / אָ מיטל פּאַקאַדזשאַז).מאל די סטרעסיז דזשענערייטאַד דורך בענדינג קענען פירן צו קראַקינג פון די באַנדינג פונט אָדער אַ רעדוקציע אין בונד שטאַרקייַט.

סיבות וואָס ווירקן פירן באַנדינג אַרייַננעמען פּעקל פּלאַן, פירן אויסלייג, פירן מאַטעריאַל און גרייס, מאָלדינג פּלאַסטיק פּראָפּערטיעס, פירן באַנדינג פּראָצעס און פּאַקקאַגינג פּראָצעס.פירן פּאַראַמעטערס וואָס ווירקן די בענדינג פון די פירן אַרייַננעמען די דיאַמעטער פון די פירן, די לענג פון די פירן, די ברעכן מאַסע און די געדיכטקייַט פון די פירן, עטק.

2. באַזע פאָטאָ

באַזע פאָטאָ רעפערס צו די דיפאָרמיישאַן און פאָטאָ פון די טרעגער (שפּאָן באַזע) וואָס שטיצט די שפּאָן.

סיבות וואָס ווירקן די באַזע יבעררוק אַרייַננעמען די לויפן פון די מאָלדינג קאַמפּאַונד, די פּלאַן פון די לעאַדפראַמע פֿאַרזאַמלונג און די מאַטעריאַל פּראָפּערטיעס פון די מאָלדינג קאַמפּאַונד און לעאַדפראַמע.פּאַקקאַגעס אַזאַ ווי TSOP און TQFP זענען סאַסעפּטאַבאַל צו באַזע יבעררוק און שטיפט דיפאָרמיישאַן רעכט צו זייער דין לעאַדפראַמעס.

3. וואַרפּאַגע

וואַרפּאַגע איז די אויס-פון-פּלאַן בענדינג און דיפאָרמיישאַן פון די פּעקל מיטל.וואָרפּאַגע געפֿירט דורך די מאָלדינג פּראָצעס קענען פירן צו אַ נומער פון רילייאַבילאַטי ישוז אַזאַ ווי דעלאַמינאַטיאָן און שפּאָן קראַקינג.

וואָרפּאַגע קענען אויך פירן צו אַ קייט פון מאַנופאַקטורינג פּראָבלעמס, אַזאַ ווי אין פּלאַסטיסייזד פּילקע גריד מענגע (PBGA) דעוויסעס, ווו וואָרפּאַגע קענען פירן צו אַ נעבעך סאַדער פּילקע קאָופּלאַנאַריטי, קאָזינג פּלייסמאַנט פּראָבלעמס בעשאַס ריפלאָו פון די מיטל פֿאַר פֿאַרזאַמלונג צו אַ געדרוקט קרייַז ברעט.

וואַרפּאַגע פּאַטערנז אַרייַננעמען דריי טייפּס פון פּאַטערנז: ינווערד קאָנקאַווע, אַוטווערד קאַנוועקס און קאַמביינד.אין סעמיקאַנדאַקטער קאָמפּאַניעס, קאָנקאַווע איז מאל ריפערד צו ווי "סמיילי פּנים" און קאַנוועקס ווי "וויינען פּנים".די הויפּט סיבות פון וואָרפּאַגע אַרייַננעמען CTE מיסמאַטש און היילן / קאַמפּרעשאַן שרינגקידזש.דער יענער האט נישט באַקומען פיל ופמערקזאַמקייט אין ערשטער, אָבער אין-טיפקייַט פאָרשונג אנטפלעקט אַז כעמישער שרינגקידזש פון די מאָלדינג קאַמפּאַונד אויך פיעסעס אַ וויכטיק ראָלע אין IC מיטל וואָרפּאַגע, ספּעציעל אין פּאַקאַדזשאַז מיט פאַרשידענע טיקנאַס אויף די שפּיץ און דנאָ פון די שפּאָן.

בעשאַס די קיורינג און פּאָסטן-קיורינג פּראָצעס, די מאָלדינג קאַמפּאַונד וועט אַנדערגאָו כעמישער שרינגקידזש ביי הויך קיורינג טעמפּעראַטור, וואָס איז גערופֿן "טערמאָוכעמיקאַל שרינגקידזש".די כעמישער שרינגקידזש וואָס אַקערז בעשאַס קיורינג קענען זיין רידוסט דורך ינקריסינג די גלאז יבערגאַנג טעמפּעראַטור און רידוסינג די ענדערונג אין קאָעפפיסיענט פון טערמאַל יקספּאַנשאַן אַרום טג.

וואָרפּאַגע קענען אויך זיין געפֿירט דורך סיבות אַזאַ ווי דער זאַץ פון די מאָלדינג קאַמפּאַונד, נעץ אין די מאָלדינג קאַמפּאַונד און די דזשיאַמאַטרי פון די פּעקל.דורך קאַנטראָולינג די מאָלדינג מאַטעריאַל און זאַץ, פּראָצעס פּאַראַמעטערס, פּעקל סטרוקטור און פאַר - ענקאַפּסולאַטיאָן סוויווע, פּעקל וואָרפּאַגע קענען זיין מינאַמייזד.אין עטלעכע קאַסעס, וואָרפּאַגע קענען זיין קאַמפּאַנסייטאַד דורך ענקאַפּסאַלייטינג די צוריק זייַט פון די עלעקטראָניש פֿאַרזאַמלונג.פֿאַר בייַשפּיל, אויב די פונדרויסנדיק קאַנעקשאַנז פון אַ גרויס סעראַמיק ברעט אָדער מולטילייַער ברעט זענען אויף דער זעלביקער זייַט, ענקאַפּסאַלייטינג זיי אויף די צוריק זייַט קענען רעדוצירן וואָרפּאַגע.

4. שפּאָן ברייקידזש

די סטרעסיז דזשענערייטאַד אין די פּאַקקאַגינג פּראָצעס קענען פירן צו שפּאָן ברייקידזש.דער פּאַקקאַגינג פּראָצעס יוזשאַוואַלי אַגראַווייץ די מיקראָ-קראַקס געשאפן אין די פריערדיקע פֿאַרזאַמלונג פּראָצעס.ווייפער אָדער שפּאָן טינינג, באַקסייד גרינדינג, און שפּאָן באַנדינג זענען אַלע סטעפּס וואָס קענען פירן צו די ספּראַוטינג פון קראַקס.

א קראַקט, מאַקאַניקלי דורכפאַל שפּאָן טוט נישט דאַווקע פירן צו עלעקטריקאַל דורכפאַל.צי אַ שפּאָן בראָך וועט רעזולטאַט אין ינסטאַנטאַניאַס עלעקטריקאַל דורכפאַל פון די מיטל אויך דעפּענדס אויף די פּלאַצן וווּקס דרך.פֿאַר בייַשפּיל, אויב די פּלאַצן אויס אויף די צוריק זייַט פון די שפּאָן, עס קען נישט ווירקן קיין שפּירעוודיק סטראַקטשערז.

ווייַל סיליציום ווייפערז זענען דין און קרישלדיק, וואַפער-מדרגה פּאַקקאַגינג איז מער סאַסעפּטאַבאַל צו שפּאָן בראָך.דעריבער, פּראָצעס פּאַראַמעטערס אַזאַ ווי קלאַמפּינג דרוק און מאָלדינג יבערגאַנג דרוק אין די אַריבערפירן מאָלדינג פּראָצעס מוזן זיין שטרענג קאַנטראָולד צו פאַרמייַדן שפּאָן בראָך.3 ד סטאַקט פּאַקאַדזשאַז זענען פּראָנע צו שפּאָן בראָך רעכט צו דער סטאַקינג פּראָצעס.די פּלאַן סיבות וואָס ווירקן שפּאָן בראָך אין 3 ד פּאַקאַדזשאַז אַרייַננעמען שפּאָן אָנלייגן סטרוקטור, סאַבסטרייט גרעב, מאָלדינג באַנד און פורעם אַרבל גרעב, עטק.