ינווייראַנמענאַל טנאָים פֿאַר סטאָרידזש פון ייבערפלאַך פֿאַרזאַמלונג קאַמפּאָונאַנץ:
1. אַמביאַנט טעמפּעראַטור: סטאָרידזש טעמפּעראַטור <40℃
2. פּראָדוקציע פּלאַץ טעמפּעראַטור <30℃
3. אַמביאַנט הומידיטי: < RH60%
4. ינווייראַנמענאַל אַטמאָספער: קיין טאַקסיק גאַסאַז אַזאַ ווי שוועבל, קלאָרין און זויער וואָס ווירקן די וועלדינג פאָרשטעלונג זענען ערלויבט אין די סטאָרידזש און אַפּערייטינג סוויווע.
5. אַנטיסטאַטיק מיטלען: טרעפן די אַנטיסטאַטיק רעקווירעמענץ פון סמט קאַמפּאָונאַנץ.
6. סטאָרידזש צייַט פון קאַמפּאָונאַנץ: די סטאָרידזש צייַט וועט נישט יקסיד 2 יאר פון די פּראָדוקציע טאָג פון די קאָמפּאָנענט פאַבריקאַנט;די ינוואַנטאָרי צייט פון מאַשין פאַבריק ניצערס נאָך קויפן איז בכלל נישט מער ווי 1 יאָר;אויב די פאַבריק איז אין אַ פייַכט נאַטירלעך סוויווע, די SMT קאַמפּאָונאַנץ זאָל זיין געוויינט ין 3 חדשים נאָך קויפן, און צונעמען נעץ-דערווייַז מיטלען זאָל זיין גענומען אין די סטאָרידזש געגנט און פּאַקקאַגינג פון די קאַמפּאָונאַנץ.
7. סמד דעוויסעס מיט נעץ קעגנשטעל רעקווירעמענץ.עס מוזן זיין געוויינט ין 72 שעה נאָך עפן און ניט מער ווי איין וואָך.אויב עס קענען ניט זיין געוויינט, עס זאָל זיין סטאָרד אין די דרייינג קעסטל פון RH20%, און די SMD דעוויסעס וואָס זענען פייַכט זאָל זיין דאַר און דעהומידאַפייד לויט די פּראַוויזשאַנז.
8. די SMD (SOP, Sj, LCC און QFP, אאז"ו ו) פּאַקט אין פּלאַסטיק רער איז נישט קעגנשטעליק צו הויך טעמפּעראַטור און קענען ניט זיין גלייך בייקט אין די ויוון.עס זאָל זיין געשטעלט אין מעטאַל רער אָדער מעטאַל טאַץ צו זיין בייקט.
9. קפפּ פּאַקקאַגינג פּלאַסטיק טעלער איז נישט הויך טעמפּעראַטור און הויך טעמפּעראַטור קעגנשטעל צוויי.הויך טעמפּעראַטור קעגנשטעל (טאָן טמאַקס = 135 ℃, 150 ℃ אָדער מאַקס 180 ℃, אאז"ו ו) קענען זיין גלייך שטעלן אין די ויוון פֿאַר באַקינג;ניט הויך טעמפּעראַטור קענען ניט זייַן גלייַך אין די ויוון באַקינג, אין פאַל פון אַקסאַדאַנץ, זאָל זייַן געשטעלט אין די מעטאַל טעלער פֿאַר באַקינג.שעדיקן צו די פּינס זאָל זיין פּריווענטיד בעשאַס ראָוטיישאַן, אַזוי נישט צו צעשטערן זייער קאָופּלאַנאַר פּראָפּערטיעס.
טראַנספּאָרטאַטיאָן, סאָרטינג, דורכקוק אָדער מאַנואַל מאַונטינג:
אויב איר דאַרפֿן צו נעמען די SMD מיטל, טראָגן אַן ESD האַנטגעלענק רימען און נוצן אַ פעדער סאַקשאַן צו ויסמיידן דאַמידזשינג די פּינס פון SOP און QFP דעוויסעס צו פאַרמייַדן שטיפט וואָרפּינג און דיפאָרמיישאַן.
די רוען SMD קענען זיין געראטעוועט ווי גייט:
יקוויפּט מיט ספּעציעל נידעריק טעמפּעראַטור און נידעריק הומידיטי סטאָרידזש קעסטל.קראָם די SMD וואָס איז נישט געניצט טעמפּערעראַלי נאָך עפן אָדער צוזאַמען מיט די פידער אין די קעסטל.אבער יקוויפּט מיט גרויס ספּעציעל נידעריק טעמפּעראַטור און נידעריק הומידיטי סטאָרידזש טאַנק קאָס העכער.
ניצן די אָריגינעל בעשאָלעם פּאַקקאַגינג באַגס.ווי לאַנג ווי די זעקל איז בעשאָלעם און די דעסיקקאַנט איז אין אַ גוטן צושטאַנד (אַלע שוואַרץ קרייזן אויף די הומידיטי גראדן קאָרט זענען בלוי, קיין ראָזעווע), די אַניוזד סמד קענען נאָך זיין שטעלן צוריק אין די זעקל און געחתמעט מיט טייפּ.
פּאָסטן צייט: 14-14-2021