עטלעכע פּראָסט פּראָבלעמס און סאַלושאַנז אין סאַדערינג

פאָומינג אויף פּקב סאַבסטרייט נאָך סמאַ סאַדערינג

די הויפּט סיבה פֿאַר די אויסזען פון נאָגל גרייס בליסטערז נאָך סמאַ וועלדינג איז אויך די נעץ ענטראַינעד אין די פּקב סאַבסטרייט, ספּעציעל אין די פּראַסעסינג פון מולטילייַער באָרדז.ווייַל די מולטילייַער ברעט איז געמאכט פון מולטי-שיכטע יפּאַקסי סמאָלע פּרעפּרעג און דעמאָלט הייס געדריקט, אויב די סטאָרידזש צייַט פון יפּאַקסי סמאָלע האַלב קיורינג שטיק איז צו קורץ, די סמאָלע אינהאַלט איז נישט גענוג, און די נעץ באַזייַטיקונג דורך פאַר דרייינג איז נישט ריין, עס איז גרינג צו פירן וואַסער פארע נאָך הייס דרינגלעך.אויך רעכט צו דער האַלב-האַרט זיך קליי צופרידן איז נישט גענוג, די אַדכיזשאַן צווישן לייַערס איז נישט גענוג און לאָזן באַבאַלז.אין אַדישאַן, נאָך פּערטשאַסט די פּקב, רעכט צו דער לאַנג סטאָרידזש צייַט און פייַכט סטאָרידזש סוויווע, די שפּאָן איז נישט בייקט אין צייט איידער פּראָדוקציע, און די מויסאַנד פּקב איז אויך פּראָנע צו בלאָטער.

לייזונג: פּקב קענען זיין שטעלן אין סטאָרידזש נאָך אַקסעפּטאַנס;פּקב זאָל זיין פאַר-בייקט ביי (120 ± 5) ℃ פֿאַר 4 שעה איידער פּלייסמאַנט.

עפענען קרייַז אָדער פאַלש סאַדערינג פון IC שטיפט נאָך סאַדערינג

סיבות:

1) נעבעך קאָופּלאַנאַריטי, ספּעציעל פֿאַר פקפפּ דעוויסעס, פירט צו שטיפט דיפאָרמיישאַן רעכט צו ימפּראַפּער סטאָרידזש.אויב די מאַונטער טוט נישט האָבן די פונקציע פון ​​​​קאָנטראָלירן קאָופּלאַנאַריטי, עס איז נישט גרינג צו געפֿינען.

2) נעבעך סאַדעראַביליטי פון פּינס, לאַנג סטאָרידזש צייט פון IC, יעלאָוינג פון פּינס און נעבעך סאַדעראַביליטי זענען די הויפּט סיבות פון פאַלש סאַדערינג.

3) סאַדער פּאַפּ האט נעבעך קוואַליטעט, נידעריק מעטאַל צופרידן און נעבעך סאַדעראַביליטי.די סאַדער פּאַפּ יוזשאַוואַלי געניצט פֿאַר וועלדינג פקפפּ דעוויסעס זאָל האָבן אַ מעטאַל אינהאַלט פון ניט ווייניקער ווי 90%.

4) אויב די פּרעהעאַטינג טעמפּעראַטור איז צו הויך, עס איז גרינג צו פאַרשאַפן די אַקסאַדיישאַן פון IC פּינס און מאַכן די סאַדעראַביליטי ערגער.

5) די גרייס פון דרוק מוסטער פֿענצטער איז קליין, אַזוי אַז די סומע פון ​​סאַדער פּאַפּ איז נישט גענוג.

טערמינען פון ייִשובֿ:

6) באַצאָלן ופמערקזאַמקייַט צו די סטאָרידזש פון די מיטל, טאָן ניט נעמען די קאָמפּאָנענט אָדער עפענען דעם פּעקל.

7) בעשאַס פּראָדוקציע, די סאַדעראַביליטי פון קאַמפּאָונאַנץ זאָל זיין אָפּגעשטעלט, ספּעציעל די IC סטאָרידזש צייַט זאָל נישט זיין צו לאַנג (ין איין יאָר פון די דאַטע פון ​​פּראָדוצירן), און די IC זאָל נישט זיין יקספּאָוזד צו הויך טעמפּעראַטור און הומידיטי בעשאַס סטאָרידזש.

8) קערפאַלי קאָנטראָלירן די גרייס פון דעם מוסטער פֿענצטער, וואָס זאָל נישט זיין צו גרויס אָדער צו קליין, און באַצאָלן ופמערקזאַמקייַט צו די גרייס פון די פּקב בלאָק.