וואָס זענען די סיבות פון טשיפּ קאָמפּאָנענט קאַקינג?

אין דער פּראָדוקציע פון ​​פּקבאַסמט מאַשין, די קראַקינג פון שפּאָן קאַמפּאָונאַנץ איז פּראָסט אין די מולטילייַער שפּאָן קאַפּאַסאַטער (MLCC), וואָס איז דער הויפּט געפֿירט דורך טערמאַל דרוק און מעטשאַניקאַל דרוק.

1. די סטרוקטור פון MLCC קאַפּאַסאַטערז איז זייער שוואַך.וסואַללי, MLCC איז געמאכט פון מאַלטי-שיכטע סעראַמיק קאַפּאַסאַטערז, אַזוי עס האט נידעריק שטאַרקייַט און איז גרינג צו זיין ימפּאַקטיד דורך היץ און מעטשאַניקאַל קראַפט, ספּעציעל אין כוואַליע סאַדערינג.

2. בעשאַס די סמט פּראָצעס, די הייך פון די ז-אַקס פון דיקלייַבן און שטעלן מאַשיןאיז באשלאסן דורך די גרעב פון די שפּאָן קאַמפּאָונאַנץ, נישט דורך די דרוק סענסער, ספּעציעל פֿאַר עטלעכע פון ​​די סמט מאשינען וואָס טאָן ניט האָבן די ז-אַקס ווייך לאַנדינג פֿונקציע, אַזוי די קראַקינג איז געפֿירט דורך די גרעב טאָלעראַנץ פון די קאַמפּאָונאַנץ.

3. בוקקלינג דרוק פון פּקב, ספּעציעל נאָך וועלדינג, איז מסתּמא צו פאַרשאַפן קראַקינג פון קאַמפּאָונאַנץ.

4. עטלעכע פּקב קאַמפּאָונאַנץ קען זיין דאַמידזשד ווען זיי זענען צעטיילט.

פּרעווענטיוו מיטלען:

קערפאַלי סטרויערן די וועלדינג פּראָצעס ויסבייג, ספּעציעל די פּרעהעאַטינג זאָנע טעמפּעראַטור זאָל נישט זיין צו נידעריק;

די הייך פון ז-אַקס זאָל זיין קערפאַלי אַדזשאַסטיד אין די סמט מאַשין;

די קאַטער פאָרעם פון די לאָבזעג;

די קערוואַטשער פון פּקב, ספּעציעל נאָך וועלדינג, זאָל זיין קערעקטאַד אַקאָרדינגלי.אויב די קוואַליטעט פון פּקב איז אַ פּראָבלעם, עס זאָל זיין באַטראַכט.