וואָס זייַנען BGA Crosstalk?

די הויפּט פונקטן פון דעם אַרטיקל

- BGA פּאַקאַדזשאַז זענען סאָליד אין גרייס און האָבן אַ הויך שטיפט געדיכטקייַט.

- אין BGA פּאַקאַדזשאַז, סיגנאַל קראָססטאַלק רעכט צו פּילקע אַליינמאַנט און מיסאַליינמאַנט איז גערופֿן BGA קראָססטאַלק.

- BGA קראָססטאַלק דעפּענדס אויף די אָרט פון די ינטרודער סיגנאַל און די קאָרבן סיגנאַל אין די פּילקע גריד מענגע.

אין מולטי-טויער און שטיפט-ציילן IC, די מדרגה פון ינאַגריישאַן ינקריסיז עקספּאָונענשאַלי.די טשיפּס האָבן ווערן מער פאַרלאָזלעך, געזונט און גרינג צו נוצן דאַנק צו דער אַנטוויקלונג פון פּילקע גריד מענגע (BGA) פּאַקאַדזשאַז, וואָס זענען קלענערער אין גרייס און גרעב און גרעסערע אין נומער פון פּינס.אָבער, BGA קראָססטאַלק סאַווירלי אַפעקץ סיגנאַל אָרנטלעכקייַט, אַזוי לימאַטינג די נוצן פון BGA פּאַקאַדזשאַז.לאָמיר דיסקוטירן BGA פּאַקקאַגינג און BGA קראָססטאַלק.

Ball Grid Array Packages

א BGA פּעקל איז אַ ייבערפלאַך בארג פּעקל וואָס ניצט קליינטשיק מעטאַל אָנפירער באַללס צו אָנקלאַפּן די ינאַגרייטיד קרייַז.די מעטאַל באַללס פאָרעם אַ גריד אָדער מאַטריץ מוסטער וואָס איז עריינדזשד אונטער די ייבערפלאַך פון די שפּאָן און פארבונדן צו די געדרוקט קרייַז ברעט.

א פּעקל גריד מענגע (BGA).

דעוויסעס וואָס זענען פּאַקידזשד אין BGAs האָבן קיין פּינס אָדער לידז אויף די פּעריפעריע פון ​​די שפּאָן.אַנשטאָט, די פּילקע גריד מענגע איז געשטעלט אויף די דנאָ פון די שפּאָן.די פּילקע גריד ערייז זענען גערופֿן סאַדער באַללס און אַקט ווי קאַנעקטערז פֿאַר די BGA פּעקל.

מייקראָופּראַסעסערז, וויפי טשיפּס און FPGA אָפט נוצן BGA פּאַקאַדזשאַז.אין אַ BGA פּעקל שפּאָן, די סאַדער באַללס לאָזן קראַנט לויפן צווישן די פּקב און די פּעקל.די סאַדער באַללס זענען פיזיקלי פארבונדן צו די סעמיקאַנדאַקטער סאַבסטרייט פון די עלעקטראָניק.פירן באַנדינג אָדער פליפּ-שפּאָן איז געניצט צו פאַרלייגן די עלעקטריקאַל קשר צו די סאַבסטרייט און שטאַרבן.קאַנדאַקטיוו אַליינמאַנץ זענען ליגן ין די סאַבסטרייט אַלאַוינג עלעקטריקאַל סיגנאַלז צו זיין טראַנסמיטטעד פון די קנופּ צווישן די שפּאָן און די סאַבסטרייט צו די קנופּ צווישן די סאַבסטרייט און די פּילקע גריד מענגע.

די BGA פּעקל דיסטריביוץ די קשר פירט אונטער די שטאַרבן אין אַ מאַטריץ מוסטער.דעם אָרדענונג גיט אַ גרעסערע נומער פון לידז אין אַ BGA פּעקל ווי אין פלאַך און טאָפּל-רודערן פּאַקאַדזשאַז.אין אַ לידיד פּעקל, די פּינס זענען עריינדזשד בייַ די באַונדריז.יעדער שטיפט פון די BGA פּעקל קאַריז אַ סאַדער פּילקע, וואָס איז ליגן אויף דער נידעריקער ייבערפלאַך פון די שפּאָן.דעם אָרדענונג אויף דער נידעריקער ייבערפלאַך גיט מער שטח, ריזאַלטינג אין מער פּינס, ווייניקער בלאַקינג און ווייניקערע פירן קורצע הייזלעך.אין אַ BGA פּעקל, די סאַדער באַללס זענען אַליינד ווייַט באַזונדער ווי אין אַ פּעקל מיט לידז.

אַדוואַנטאַגעס פון BGA פּאַקאַדזשאַז

די BGA פּעקל האט סאָליד דימענשאַנז און הויך שטיפט געדיכטקייַט.די BGA פּעקל האט נידעריק ינדאַקטאַנס, אַלאַוינג די נוצן פון נידעריקער וואָולטידזש.די פּילקע גריד מענגע איז געזונט ספּייסט, וואָס מאכט עס גרינגער צו ייַנרייען די BGA שפּאָן מיט די פּקב.

עטלעכע אנדערע אַדוואַנטידזשיז פון די BGA פּעקל זענען:

- גוט היץ דיסיפּיישאַן רעכט צו דער נידעריק טערמאַל קעגנשטעל פון די פּעקל.

- די פירן לענג אין BGA פּאַקאַדזשאַז איז קירצער ווי אין פּאַקאַדזשאַז מיט לידז.די הויך נומער פון לידז קאַמביינד מיט די קלענערער גרייס מאכט די BGA פּעקל מער קאַנדאַקטיוו, אַזוי ימפּרוווינג פאָרשטעלונג.

- BGA פּאַקאַדזשאַז פאָרשלאָגן העכער פאָרשטעלונג אין הויך ספּידז קאַמפּערד מיט פלאַך פּאַקאַדזשאַז און טאָפּל אין-שורה פּאַקאַדזשאַז.

- די גיכקייַט און טראָגן פון פּקב מאַנופאַקטורינג ינקריסיז ווען ניצן BGA-פּאַקידזשד דעוויסעס.די סאַדערינג פּראָצעס ווערט גרינגער און מער באַקוועם, און BGA פּאַקאַדזשאַז קענען זיין ריווערקט לייכט.

BGA Crosstalk

BGA פּאַקאַדזשאַז האָבן עטלעכע דיסאַדוואַנטידזשיז: סאַדער באַללס קענען ניט זיין בענט, דורכקוק איז שווער רעכט צו דער הויך געדיכטקייַט פון די פּעקל, און הויך באַנד פּראָדוקציע ריקווייערז די נוצן פון טייַער סאַדערינג ויסריכט.

צו רעדוצירן BGA קראָססטאַלק, אַ נידעריק-קראָססטאַלק BGA אָרדענונג איז קריטיש.

BGA פּאַקאַדזשאַז זענען אָפט געניצט אין אַ גרויס נומער פון י / אָ דעוויסעס.סיגנאַלז טראַנסמיטטעד און באקומען דורך אַ ינאַגרייטיד שפּאָן אין אַ BGA פּעקל קענען זיין אויפגערודערט דורך סיגנאַל ענערגיע קאַפּלינג פון איין פירן צו אנדערן.סיגנאַל קראָססטאַלק געפֿירט דורך די אַליינמאַנט און מיסאַליגנמאַנט פון סאַדער באַללס אין אַ BGA פּעקל איז גערופֿן BGA קראָססטאַלק.די ענדלעך ינדאַקטאַנס צווישן די פּילקע גריד ערייז איז איינער פון די סיבות פון קראָססטאַלק יפעקץ אין BGA פּאַקאַדזשאַז.ווען הויך I / O קראַנט טראַנזיאַנץ (ינטרוזשאַן סיגנאַלז) פאַלן אין די BGA פּעקל פירט, די ענדלעך ינדאַקטאַנס צווישן די פּילקע גריד ערייז קאָראַספּאַנדינג צו די סיגנאַל און צוריקקומען פּינס קריייץ וואָולטידזש ינטערפיראַנס אויף די שפּאָן סאַבסטרייט.דער וואָולטידזש ינטערפיראַנס ז אַ סיגנאַל גליטש וואָס איז טראַנסמיטטעד פֿון די BGA פּעקל ווי ראַש, ריזאַלטינג אין אַ קראָססטאַלק ווירקונג.

אין אַפּלאַקיישאַנז אַזאַ ווי נעטוואָרקינג סיסטעמען מיט דיק פּקבס וואָס נוצן דורך-האָלעס, BGA קראָססטאַלק קענען זיין פּראָסט אויב קיין מיטלען זענען גענומען צו באַשיצן די דורך-האָלעס.אין אַזאַ סערקאַץ, די לאַנג דורך האָלעס געשטעלט אונטער די BGA קענען אָנמאַכן באַטייטיק קאַפּלינג און דזשענערייט באמערקט קראָססטאַלק ינטערפיראַנס.

BGA קראָססטאַלק דעפּענדס אויף די אָרט פון די ינטרודער סיגנאַל און די קאָרבן סיגנאַל אין די פּילקע גריד מענגע.צו רעדוצירן BGA קראָססטאַלק, אַ נידעריק-קראָססטאַלק BGA פּעקל אָרדענונג איז קריטיש.מיט Cadence Allegro Package Designer Plus ווייכווארג, דיזיינערז קענען אַפּטאַמייז קאָמפּלעקס איין-שטאַרבן און מאַלטי-שטאַרבן ווירעבאָנד און פליפּ-שפּאָן דיזיינז;ריידיאַל, פול-ווינקל שטופּ-קוועטש רוטינג צו אַדרעס די יינציק רוטינג טשאַלאַנדזשיז פון BGA / LGA סאַבסטרייט דיזיינז.און ספּעציפיש DRC / DFA טשעקס פֿאַר מער פּינטלעך און עפעקטיוו רוטינג.ספּעציפיש DRC / DFM / DFA טשעקס ינשור מצליח BGA / LGA דיזיינז אין אַ איין פאָרן.דיטיילד ינטערקאַנעקט יקסטראַקשאַן, 3 ד פּעקל מאָדעלינג און סיגנאַל אָרנטלעכקייַט און טערמאַל אַנאַליסיס מיט ימפּלאַקיישאַנז פון מאַכט צושטעלן זענען אויך צוגעשטעלט.